鍍銀厚度測試儀專為電子半導體、五金電鍍、印刷電路板、手表飾品和檢測機構等行業(yè)設計。它配備有可調(diào)節(jié)的XYZ三個方向的樣品觀察系統(tǒng)和激光定位功能，使檢測過程更加簡便。儀器內(nèi)部空間十分寬敞，具備良好的散熱效果和抗電磁干擾能力，同時采用模塊化結構設計，方便了安裝、調(diào)試和維護，能夠適應惡劣的工作環(huán)境。

電鍍的適用領域

鐵基材料包括以下幾種組合：□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au、□Fe/Cu/Ni/Ag。

銅基材料包括：銅鎳（Cu/Ni）、銅銀（Cu/Ag）、銅金（Cu/Au）、銅錫（Cu/Sn）、銅鎳錫（Cu/Ni/Sn）、銅鎳銀（Cu/Ni/Ag）、銅鎳金（Cu/Ni/Au）、銅鎳鉻（Cu/Ni/Cr）。

鋅基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

鎂鋁合金——□鋁/銅，□鋁/鎳，□鋁/銅/銀，□鋁/銅/金

塑料基材——塑膠/銅/鎳，塑膠/銅/鎳/鉻

測量標準

1標 GB/T 16921-2005 / ISO 3497：2000

PCB鍍層厚度測量儀采用X射線光譜技術來測定金屬覆蓋層的厚度。

2.美標準A754/A754M-08

通過X射線熒光法測定鋼材上金屬涂層的涂層重量（質(zhì)量）。

應用優(yōu)勢

1. 快速：對一個樣品的測量只需10到60秒，樣品可以不做處理或僅進行簡單處理。

2 無損：通過物理測量的方式，不對樣品特性造成改變；

樣品可以進行分析。

4 直觀：譜圖分析直觀清晰，元素分布一目了然，定性分析效率高；

環(huán)保：在檢測過程中不會產(chǎn)生任何廢氣或廢水。

性能特點

鍍銀厚度膜厚測試儀能夠滿足不同厚度和不規(guī)則表面樣品的測試需求。

φ0.1mm的小孔準直器能夠滿足微小測試點的要求。

高移動平臺能夠準確定位測試點，重復定位低于0.005毫米。

熒光鍍層測厚儀采用高激光進行定位，能夠自動調(diào)整至測試所需的高度。

使用定位激光來識別光斑，確保測試點與光斑準確對齊。

鼠標可以操控移動平臺，點擊鼠標的位置即為被測試的點。

高分辨率探頭可以提升分析結果的準確性。

優(yōu)良的射線防護效果

測試口對高度敏感傳感器的保護措施。

開放式樣本箱。

精密的二維移動樣品平臺，配備可上下移動的探測器和X光管，實現(xiàn)三維運動。

雙激光定位系統(tǒng)。

鉛玻璃防護罩。

信號檢測電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機和噴墨打印機

軟件優(yōu)勢

使用公司開發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，結合FP法和EC法等多種人性化應用方法，具備高靈敏度、短測試時間及智能化操作功能。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式，使得元素觀察更加直觀。

該設備具備多種測試模式可供選擇，并支持無限數(shù)量的自定義模式添加。還內(nèi)置了強度校正方法，可以修正因幾何狀態(tài)不同和結構密度不均勻?qū)е碌臏y量偏差。

安裝要求

環(huán)境溫度要求范圍：15℃至30℃。

環(huán)境相對濕度應低于70%。

工作電源：交流電壓220±5V

四周不得有強烈的電磁干擾。

鍍銀厚度膜厚測試儀的售后服務保障

1.儀器將提供終身保養(yǎng)服務。

2.軟件升級：如果有軟件升級，乙方將提供，無需再支付升級費用。

3.技術服務的響應時間：提供技術支持和方向性的指導。

應用域

金屬鍍層的厚度測量以及電鍍液和鍍層成分的分析。

主要應用于貴金屬的加工與飾品制作行業(yè)；銀行、飾品銷售及檢測機構；電鍍行業(yè)。

關于X熒光測厚儀的使用分析，有需要的客戶可以仔細閱讀以下內(nèi)容。鍍層的厚度直接影響零件的耐腐蝕性、裝飾效果以及防滑耐磨性，因此在操作時必須嚴格按照設計要求來控制鍍層的厚度。請跟隨小編一起閱讀吧。

鍍層測厚儀是一種采用能譜分析方法的物理分析儀器。當樣品受到X射線照射時，鍍層或基底材料中的元素原子被激發(fā)并發(fā)出特征X射線。不同元素會發(fā)射不同的特征X射線。探測器捕捉到這些特征X射線后，會將其光信號轉換為模擬電信號，然后通過模擬數(shù)字轉換器將其轉變?yōu)閿?shù)字信號，再傳輸?shù)接嬎銠C進行后續(xù)處理。計算機利用特定的應用軟件根據(jù)所獲取的譜峰信息，經(jīng)過數(shù)據(jù)處理，確定被測鍍層樣品中所包含的元素種類和各元素的鍍層厚度。